面向毫米波技术的RF-MEMS器件及微系统封装技术

先进程度 国内领先

技术参数：

 1、带内插入损耗低于2.2dB@(37 - 41 GHz)；

 2、回波损耗优于12dB @(37 - 41 GHz) ；

 3、带外抑制优于30dB @(<33 GHz, > 45 GHz)

功能描述：

本成果针对现有通讯频谱上移，传统射频器件传输损耗逐渐增加，器件小型化后信号串扰增加的问题，提出了一种基于MEMS加工工艺的微型金属同轴传输结构，以及基于该结构的微系统封装技术。该成果有效利用空气作为信号传输介质的低传输损耗特性，以及金属壳体对信号的屏蔽作用，为高频毫米波信号提供了一种新的传播模型，也为射频前端系统的集成提供了器件基础。

MEMS加工工艺