深耕细作 恩纳基半导体封装国内领先 点燃创新发展"芯"引擎

来源：无锡日报 发布时间：2024-06-21 16:10:49 阅读量：17

　　“决赛是13个城市104个项目的比拼。当时抽到了1号，第一个上场，真的是披荆斩棘，拿下了一等奖！”回忆起几个月前在南京举行的“创响江苏”高校毕业生等青年人才创新创业大赛省级决赛的情景，恩纳基智能装备（无锡）股份有限公司董事长、总经理吴超仍难掩兴奋。当时，他作了题为《国产IGBT系统级封装设备——用赤子“芯”，铸国产半导体设备“青铜剑”》的项目报告，让评委们看到了一家新锐企业的创新活力与创造实力。

　　随着信息技术的快速发展，电子设备的更新迭代越来越快，这背后离不开集成电路的发展，也就是我们所说的“芯片”。而贴片机则是半导体芯片制造业中的核心设备，以贴片机为代表的高端半导体装备支撑着半导体产业的发展。自1958年世界上第一块集成电路问世以来，它的体积越来越小，性能越来越强。“芯片越做越小，集成的电路越来越多，能使终端变得小巧玲珑。”吴超介绍，恩纳基的主力产品叫半导体封测装备，企业当初选择落户无锡，是因为在相关的产业领域，无锡的产业基础是极其雄厚的。

　　恩纳基智能装备（无锡）股份有限公司于2016年9月在梁溪成立。近8年来，企业从初创时的7人发展到了现在的近200人，集结了一批优秀的技术研发及经营管理人员，专注于功率模块、光通讯、传感器、微波、激光雷达等先进封装领域设备的研发与制造。2021年，恩纳基率先在省内研发出IGBT功率模块多芯片智能贴装装备。近年来，恩纳基践行绿色节能减排理念，创新研发高性能及低功耗的绿色产品和工艺。而今，恩纳基已成长为国内领先的半导体先进封装解决方案提供商，点燃了创新发展的“芯”引擎。

　　创新是引领发展的第一动力。“不论外界声音如何，恩纳基始终在产品研发、技术工艺、产品质量、人才引进上深耕细作，能够根据不同客户的应用需求，为其提供更柔性、更稳定、更精准、更高性价比的智能装备。”吴超介绍，此次获奖的IGBT系统级封装设备就是恩纳基切准市场、提前研发的产物，到目前为止已迭代7版，突破了IGBT芯片贴装装备的技术瓶颈，设备贴装精度±7um@3σ、角度±0.5°、产能（UPH）4000pcs/h，达到国际先进水平，并通过了多家IGBT模块头部企业的技术验证。

　　据了解，截至2023年，恩纳基已成功研发八大系列产品，并进入一线用户产线，成为比亚迪半导体、华为海思、华润微电子、中际旭创、光迅科技等行业领军企业的半导体设备供应商。凭借全面、智能、创新的产品品质和一流、高标准、国际化的服务水平，恩纳基获评国家级专精特新“小巨人”企业，拿到了第十四届无锡市专利金奖，企业最新研发的预烧结装备获得了省重点研发计划立项。

　　“这次获得全省创新创业大赛一等奖，是对恩纳基的高度肯定，也证明企业处于行业领先地位，具备很强的竞争力。”吴超表示，恩纳基也将继续顺势而为，把企业发展主动融入国家和社会发展的时代大潮。